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RMP30-S電路板涂層測厚儀
產(chǎn)品型號:RMP30-S
產(chǎn)品品牌:德國Fischer
產(chǎn)品簡介:

RMP30-S電路板涂層測厚儀

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠測定上層面銅層的厚度。

SR-SCOPE<sup>?</sup> RMP30-S

特性:

  • 易于使用的手持式設(shè)備,用于測量電路板上的鍍層厚度

  • 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)

  • 放入探頭后即可自動(dòng)開始測量

  • 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用:

  • 電路板上的銅鍍層

  • ERCU N 探頭:0.1–10 μm 以及 5–120 μm

  • ERCU-D10 探頭:0.1–10 μm 以及 5–200 μm


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